手持掃描儀 華測 RS30測量復(fù)雜環(huán)境
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產(chǎn)品廠地:深圳市
更新時間:2025-07-25
簡要描述:手持掃描儀 華測 RS30測量復(fù)雜環(huán)境,無論是復(fù)雜地形的快速建模,還是隱蔽角落的精準測繪,它都能以「毫米級數(shù)據(jù)」與「智能化操作」,讓專業(yè)測量從此告別「繁瑣」與「誤差」,開啟「精準、高效、靈活」的新時代。
詳細說明:
品牌 | 華測儀器 | 產(chǎn)地 | 國產(chǎn) |
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加工定制 | 否 | | |
手持掃描儀 華測 RS30測量復(fù)雜環(huán)境
華測 RS30 是華測導(dǎo)航推出的一款高精度 RTK 與激光 SLAM 深融合的全新測量系統(tǒng),以下將從其技術(shù)性能、功能特點、應(yīng)用場景等方面進行詳細介紹:

高精度定位:集成第四代空氣介質(zhì)圓盤天線,0-30° 低高度角衛(wèi)星信號質(zhì)量提升 20%,且 EMC 電磁屏蔽設(shè)計確保 RTK 定位精度優(yōu)于 3cm。通過融合高精度激光雷達,實現(xiàn) RTK + 激光 SLAM 解算,室內(nèi)外測量精度均可實現(xiàn) 5cm 的絕對測量精度。
強大的測距與點頻能力:配備全新一代三維激光傳感器,測距能力提升至 300 米,適用于高層建筑立面、電力巡檢、航道巡檢等需要高精度長距離測量的任務(wù);點頻提升至 64 萬點每秒,高密度點云采集性能能夠滿足對地物特征及邊界要求更清晰、更精準的作業(yè)場景。
數(shù)據(jù)算力與處理:內(nèi)嵌 CPU 1.2T 數(shù)據(jù)算力支撐,13000 平方米區(qū)域內(nèi)無間斷實時 SLAM 解算,可實時瀏覽點云與即時量測,內(nèi)業(yè)可直接從主機拷貝點云成果,無需二次后處理。同時,對于高精度測量要求使用場景,也支持通過 CoPre 軟件對實時點云成果進行二次精化處理提升精度,精化后的點云厚度小于 2cm,相對測量精度小于 1cm。
建筑與工程測繪:可快速掃描生成高精度的建筑三維模型,助力工程進度監(jiān)控和質(zhì)量驗證,也適用于老舊小區(qū)改造、竣工測量等項目。
工業(yè)制造檢測:適用于汽車零部件、機械設(shè)備部件的表面缺陷檢測與尺寸測量,促進智能制造升級。
文化遺產(chǎn)保護:采用非接觸式掃描技術(shù),完整保留文物細節(jié),實現(xiàn)數(shù)字檔案標準化管理。
逆向工程與產(chǎn)品設(shè)計:幫助設(shè)計師快速獲得物體精確三維數(shù)據(jù),縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。
礦山測量:在無信號的礦山井下,通過的控制點測量模式構(gòu)建坐標錨定方案;其高速激光掃描功能可高效完成復(fù)雜巷道的測量,為智慧礦山建設(shè)提供數(shù)據(jù)支撐。
電力巡檢:300 米的測程和高密度點云采集功能,能夠清晰檢測電力設(shè)施的細節(jié),確保電力設(shè)施的安全運行。
航道巡檢:可以對航道進行高精度測量,為航道規(guī)劃、維護提供準確的數(shù)據(jù)支持。
手持掃描儀 華測 RS30測量復(fù)雜環(huán)境